Thứ Năm, 16 tháng 1, 2025

Heat sink in electronics, active heat sink, passive heat sink, copper heat sinks

 TO-263 Package 12.7 x 26.2 x 10.2 mm 9.5° C/W Board Level Stamped Heat Sink

https://www.futureelectronics.com/p/electromechanical--thermal-management--heatsinks-accessories/ats-pcb1073-advanced-thermal-solutions-3166722

Không có nhận xét nào:

Đăng nhận xét